我们的产品采用现有的最佳处理技术进行优化处理，具有长期可靠的优异性能，符合通信、大众消费电子、计算机和汽车行业的严格要求。装配、封装、抗老化及测试均为出厂前的标准工序，亦可根据客户要求专门提供这类服务。标准型包装包括mini-BGA、MCP服务、叨焊芯片（flip-chip）并提供裸露模具（bare die）解决方案和全测试的晶圆产品。

提供无铅（Pb-Free）元件

为了符合2003/95/EC RoHS标准，AMIC公司已成功地完成了“绿色使命”。自2002年起，AMIC便已开始对封装和铅架进行可靠性测试，以消除物料中对环境有害的成份。
若需要更详细的信息，请联系索取AMIC的资料规格表（data sheets）和可靠性手册。 .

联笙电子ROHS和无铅产品在运送和储存过程中极容易辨识.我们在产品真空包装上贴上ROHS标签来作为分辨.

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