AMIC的KGD產品及SiP解決方案
KGD是Known Good Die(良裸晶粒)的縮寫。 AMIC的KGD產品是針對需要在「多晶片封裝」(MCP)或所謂「系統級封裝」(SiP)解決方案中加入記憶體功能的客戶,所設計出來的解決方案。使用AMIC的KGD產品,客戶可以取得已通過標準或特選測試準則的受測裝置。藉由與客戶共同訂定測試標準,不但能提高組裝時的生產量,並能改善每一晶粒的可靠性。
AMIC在KGD服務領域擁有極為深厚的實作經驗。
我們的KGD服務提供下列記憶體IC:
  • 平行NOR快閃記憶體、雙庫NOR快閃記憶體及SPI快閃記憶體
  • DRAM、SDRAM及超低功率SDRAM
  • 低功率SRAM

AMIC在封裝及測試上的支援,能為客戶提供進一步的協助。完整SiP服務及全面化設計支援包括:

  • 可行性研究及成本節約計劃
  • 技術評估計劃:
    • 包括SiP RLC及定時的全晶片模擬環境
    • 從可製造性設計(DFM)觀點進行晶片DRC及SiP設計
    • 焊錫性配置最佳化
    • DFT及BIST研發
  • 從晶片實作、SiP封裝設計到最終測試的整體解決方案服務。
AMIC將負責串連我們的SiP合作夥伴,為您提供整體解決方案服務。
請以電子郵件郵寄至 與AMIC聯絡