联笙电子的KGD产品及SiP解决方案
KGD是Known Good Die(良裸晶粒)的缩写。 AMIC的KGD产品是针对需要在「多晶片封装」(MCP)或所谓「系统级封装」(SiP)解决方案中加入记忆体功能的客户,所设计出来的解决方案。使用联笙电子的KGD产品,客户可以取得已通过标准或特选测试准则的受测装置。藉由与客户共同订定测试标准,不但能提高组装时的生产量,并能改善每一晶粒的可靠性。
联笙电子在KGD服务领域拥有极为深厚的实作经验。
我们的KGD服务提供下列记忆体IC:
  • 平行NOR快闪记忆体、双库NOR快闪记忆体及SPI快闪记忆体
  • DRAM、SDRAM及超低功率SDRAM
  • 低功率SRAM

联笙电子在封装及测试上的支援,能为客户提供进一步的协助。完整SiP服务及全面化设计支援包括:

  • 可行性研究及成本节约计划
  • 技术评估计划:
    • 包括SiP RLC及定时的全晶片模拟环境
    • 从可制造性设计(DFM)观点进行晶片DRC及SiP设计
    • 焊锡性配置最佳化
    • DFT及BIST研发
  • 从晶片实作、SiP封装设计到最终测试的整体解决方案服务。
联笙电子将负责串连我们的SiP合作伙伴,为您提供整体解决方案服务。
请以电子邮件邮寄至 与联笙电子联络