联笙电子的KGD产品及SiP解决方案
KGD是Known Good Die(良裸晶粒)的缩写。 AMIC的KGD产品是针对需要在「多晶片封装」(MCP)或所谓「系统级封装」(SiP)解决方案中加入记忆体功能的客户，所设计出来的解决方案。使用联笙电子的KGD产品，客户可以取得已通过标准或特选测试准则的受测装置。藉由与客户共同订定测试标准，不但能提高组装时的生产量，并能改善每一晶粒的可靠性。
联笙电子在KGD服务领域拥有极为深厚的实作经验。
我们的KGD服务提供下列记忆体IC：
- 平行NOR快闪记忆体、双库NOR快闪记忆体及SPI快闪记忆体
- DRAM、SDRAM及超低功率SDRAM
- 低功率SRAM
联笙电子在封装及测试上的支援，能为客户提供进一步的协助。完整SiP服务及全面化设计支援包括：
- 可行性研究及成本节约计划
- 技术评估计划：
- 包括SiP RLC及定时的全晶片模拟环境
- 从可制造性设计(DFM)观点进行晶片DRC及SiP设计
- 焊锡性配置最佳化
- DFT及BIST研发
- 从晶片实作、SiP封装设计到最终测试的整体解决方案服务。
联笙电子将负责串连我们的SiP合作伙伴，为您提供整体解决方案服务。
请以电子邮件邮寄与联笙电子联絡
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